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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無更多 +
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微晶晶振,石英晶振,CC7A-T1A晶振
3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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愛普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶體,FC-135R 32.7680KA-A3
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,貼片晶振本身體積小,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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CITIZEN晶振,石英晶體,CM315D晶振
更多 +32.768KHz系列晶振產(chǎn)品多元化,外觀尺寸有多項(xiàng)選擇,并且支持無源以及有源晶振應(yīng)用,有一個(gè)很棒的是幾個(gè)知名晶振品牌之間產(chǎn)品可以交替替換,比如愛普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,產(chǎn)品頻率,精度,負(fù)載都可以達(dá)到相同,所以消費(fèi)者在使用方面得到很到的保障
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精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K
更多 +型 號(hào)：SC-32S晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負(fù)載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲(chǔ)存溫度：-55~+125度
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EPSON晶振,無源晶振,FC-13E晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負(fù)載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振
更多 +貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,
產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶體
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手機(jī)晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.更多 +
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愛普生晶振,進(jìn)口晶振,FC-13A晶體,FC-13A 32.7680KA-A3
型貼片石英晶振,"FC-13A 32.7680KA-A3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
- [新聞動(dòng)態(tài)]QuartzCom專門從事自家生產(chǎn)的TCXO及VC-TCXO產(chǎn)品的制造2025年12月29日 09:00
QuartzCom專門從事自家生產(chǎn)的TCXO及VC-TCXO產(chǎn)品的制造
為滿足在5G通信基站建設(shè)中的需求,QuartzCom晶振為其定制開發(fā)了一系列高性能的TCXO及VC-TCXO產(chǎn)品.這些產(chǎn)品憑借其卓越的頻率穩(wěn)定性和低相位噪聲性能,為5G基站提供了穩(wěn)定,準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào),確保了基站在復(fù)雜的通信環(huán)境下能夠穩(wěn)定運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)高速,低延遲的數(shù)據(jù)傳輸.隨著汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,這些產(chǎn)品具備出色的抗干擾性能和溫度穩(wěn)定性,能夠在汽車復(fù)雜的電磁環(huán)境和各種溫度條件下可靠工作.其自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)和車載通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性得到了保障,而QuartzCom也借此機(jī)會(huì)進(jìn)一步拓展了在汽車電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)了雙方的共同發(fā)展.
- 閱讀（131） 標(biāo)簽：瑞士進(jìn)口晶振|移動(dòng)通信基站|雷達(dá)設(shè)備|測(cè)量?jī)x器|GPS裝置中的高品質(zhì)振蕩器
- [技術(shù)支持]由于晶體沒有足夠的輸出波形幅度系統(tǒng)不能正常工作時(shí)的正確做法ABM10W-40.0000MHZ-4-K1Z-T32023年08月22日 16:58
- 由于石英晶體沒有足夠的輸出波形幅度,系統(tǒng)不能正常工作,請(qǐng)使用示波器或頻率計(jì)數(shù)器測(cè)量晶體兩端的信號(hào),如果頻率不在規(guī)格范圍內(nèi),并且它的輸出波形幅度不夠(例如超過+/-200ppm),請(qǐng)按照以下步驟1-1至步驟1-4進(jìn)行測(cè)量.
- 閱讀（33） 標(biāo)簽：石英晶體|石英晶振|貼片晶振|歐美進(jìn)口晶振|Abracon晶振
- [行業(yè)資訊]超高性能TCXO系列AST3TDATACJ5-10MHZT5非常適合5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用2022年10月21日 14:19
- 超高性能TCXO系列，適用于5G應(yīng)用的SMD精密時(shí)序解決方案。Abracon晶振的新型溫控振蕩器 (TCXO) 系列在精確計(jì)時(shí)性能和小尺寸之間提供了理想的平衡，以滿足新興的5G設(shè)計(jì)要求。VC/TCXO設(shè)備非常適合5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，例如宏基站（AAU、DU/CU）、小型蜂窩（Micro、Pico、Femto）和 Wifi-6/6E。
網(wǎng)絡(luò)的云化和密集化繼續(xù)推動(dòng)對(duì)5G電信技術(shù)的需求，增加了從智能設(shè)備和邊緣計(jì)算到電動(dòng)汽車和汽車ADAS等應(yīng)用的性能和電路板空間壓力。
超高性能TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器以最流行的工業(yè)封裝尺寸提供高精度保持精度和溫度穩(wěn)定性能。例如，7.0x5.0mm，AST3TDA系列可以在高達(dá)105ºC的高工作溫度下支持嚴(yán)格的±50ppb頻率穩(wěn)定性
超高性能TCXO系列AST3TDATACJ5-10MHZT5非常適合5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用
- 閱讀（787） 標(biāo)簽：溫補(bǔ)晶體振蕩器|Abracon晶振
- [行業(yè)資訊]CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品,TFA322PH327KR2022年08月15日 15:36
CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品，TFE系列用于要求極低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的設(shè)計(jì)，TFA系列則用于支持?jǐn)U展溫度范圍，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。伴隨這兩個(gè)新系列的發(fā)布，CTS還為其總體音叉產(chǎn)品組合增加了兩種傳統(tǒng)封裝。
當(dāng)今的許多電子設(shè)備都需要某種形式的計(jì)時(shí)功能，包括當(dāng)前時(shí)間、日歷事件或預(yù)定任務(wù)的處理。實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 基準(zhǔn)提供了一種高性價(jià)比解決方案，可支持此類關(guān)鍵型功能，如跟蹤時(shí)間和組織個(gè)多任務(wù)。
CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品,TFA322PH327KR,TFE322T32K7680R,無源晶振
- 閱讀（665） 標(biāo)簽：音叉晶體
- [行業(yè)資訊]微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器,VCXO2EV-S20.000MHzT3壓控晶振2022年08月02日 16:15
- VCXO壓控晶振，基于AT切割石英晶體和高頻基波(HFF)倒置臺(tái)面晶體，非常適合用于惡劣環(huán)境和高可靠性要求的應(yīng)用，具有低老化和極快的啟動(dòng)時(shí)間、高沖擊和抗振性。
微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器，VCXO振蕩器，SMD晶振，小體積晶振尺寸5.0x3.2mm，電源電壓3.3V，其將集成的HCMOS電路與XTAL結(jié)合在一起。它在密封的陶瓷封裝中在真空下工作。具有耐高溫、抗沖擊和抗振動(dòng)，低噪音，高APR，頻率范圍5MHz–40MHz
特征：
金錫預(yù)制件的出色密封。
密封保證了高穩(wěn)定性和低老化。
寬頻率牽引范圍。
非?？焖俚膯?dòng)。
在基本模式下運(yùn)行。
高抗沖擊和振動(dòng)。
100%無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器,VCXO2EV-S20.000MHzT3壓控晶振
- 閱讀（648） 標(biāo)簽：壓控晶體振蕩器
- [新聞動(dòng)態(tài)]推薦可替代日系3215封裝的Oscilent Crystal規(guī)格書2020年06月29日 10:39
- Oscilent Corporation公司是美國規(guī)模比較大的一家晶體/振蕩器制造商,其產(chǎn)品型號(hào)和封裝非常豐富,常規(guī)的和非常規(guī)的都有,滿足不同用戶的要求.Oscilent晶振公司也有量產(chǎn)3215封裝的,其系列是229,和日系的DST310S晶振,FC-135晶振,CM315D晶振,SC-32S晶振是同款產(chǎn)品,接下來是229系列號(hào)的規(guī)格書完整資料.
- 閱讀（245） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]日本大真空株式會(huì)社成功突破小型化成本低的1210晶體技術(shù)2020年05月15日 10:09
- 日本大真空株式會(huì)社(英文簡(jiǎn)稱:KDS)在行業(yè)里處于一流領(lǐng)導(dǎo)者的地位,其專注于石英晶體,石英晶體振蕩器,濾波器等頻率元件的開發(fā),設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn)和銷售.幾十年來一直走在行業(yè)的前面,不斷開發(fā)出符合時(shí)代產(chǎn)品要求壓電晶體,尤其是3.2*1.5mm封裝的DST310S晶振,長(zhǎng)期在市場(chǎng)上被大量需求,年產(chǎn)量達(dá)到1億顆以上.KDS晶振的品質(zhì)和口碑,都是業(yè)界公認(rèn)的好,近期KDS成功突破了1210mm小型化,低成本的技術(shù),通過大大降低直接材料成本和晶圓級(jí)生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)兼顧小型化和成本降低的晶體計(jì)時(shí)裝置的發(fā)展.
- 閱讀（333） 標(biāo)簽：
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